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皇冠最新网址:芯片如何诞生

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  叶成辉透露,应科院将会在深圳福田设立一个微电子研发总部,以促进两地交流。\大公报记者萧霖摄

  步骤一

  芯片设计

  以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。该流程包括规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟、光罩制作等环节。其中,逻辑设计是指通过EDA(电子设计自动化)软件的帮助,完成逻辑设计图;电路布局则是将逻辑设计图转化为电路图。此外,电路图还需经由软件测试是否符合要求。在电路图完成测试后,再将电路制作成一片片光罩。

  步骤二

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  晶圆制造

  简单的说,普通矽砂拉制提炼后,再经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶矽棒,单晶矽棒经过切片、抛光之后,就得到了单晶矽圆片。之后再经过金属溅镀、涂布光阻、蚀刻技术等环节,将晶圆细致打磨。

  步骤三

  芯片封装

  封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。通俗的说,就是给芯片加一个外壳并固定在电路板上,外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃或者是陶瓷。利用一系列技术,将芯片在框架上布局黏贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。主要有双列直插形式、球栅阵列式等。

  步骤四

  芯片测试

  指的是集成电路的测试。即运用各种方法,检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品,从而确保产品良率和成本控制。主要包括芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市,三大测试缺一不可。测试方法有板级测试、晶圆测试、封装后成品FT(Final Test)测试等。

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