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ug环球官网(www.ugbet.us):A股迎来微电子焊接材料第一股--唯特偶

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  8月10日,证监会披露了关于同意深圳市唯特偶新材料股份有限公司(简称:唯特偶)首次公开发行股票注册的批复,同意唯特偶创业板IPO注册申请。

  截至目前,国内A股已上市的公司中尚无与唯特偶业务完全一致的上市公司。上市成功后,唯特偶将成为A股首家微电子焊接材料上市企业。

  进入门槛极高的重要基础材料

  微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要包含锡膏、焊锡丝、焊锡条、锡球、助焊剂等,广泛应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终应用于消费电子和光伏等多个领域。

  如此重要的一个行业,进入门槛却非常高。

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  一方面,微电子焊接材料属于技术密集型行业,涉及材料、物理、化学、机械、电子、自动控制等多个学科的交叉综合应用,而成熟的产品配方体系往往需要多年的积累,并且随着通讯、消费电子等下游行业的快速发展,势必要求微电子焊接材料更新换代速度不断加快,这对企业研发技术人员具备多种学科知识及掌握上下游行业的综合性学科知识提出了较高要求。

  另一方面,作为电子材料重要的基础材料之一,一旦产品的技术不过关,很容易给下游带来灾难性的损失。因此从客户角度而言,更换供应商的意愿并不强。一旦得到了客户的认证,客户一般不会轻易更换供应商,特别是大客户认证对新进入的企业来说设置了较高的进入门槛。

  极高的进入门槛,使得我国微电子焊接材料严重依赖进口。尤其是随着电子元器件的小型化、精细化发展,SMT表面贴装技术的应用和发展已成为行业主流,带来的是锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升,行业发展重心也逐步向锡膏产品倾斜。然而国内锡膏市场约 50%的销售份额由美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等知名外资企业占据,单一内资企业的市场份额相对较小。

  为了摆脱对进口的极度依赖,国家陆续出台系列产业政策如《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019)》、《产业结构调整指导目录(2019 年本)》等,大力支持电子焊接材料的发展。

  2020 年 9 月,国家发改委、工信部、财政部、科技部等四部委联合下发《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》,要求围绕微电子等重点制造领域加快在电子封装材料等领域实现突破。政策的大力扶持给微电子焊接材料带来了长期的利好支持。

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